光力科技：公司有应用于半导体封装的产品
2023-07-20来源：91金属编辑部
光力科技在互动平台回应：公司有应用于半导体封装的产品，半导体封测装备业务方向营收占比已超过50%。主要为有半导体封装需求的客户提供精密划片机、研磨机等设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等）。公司半导体划切设备共有20余种型号，可以广泛应用于各种电子元器件材料的划切，并于2023年Semicon China展会发布了研磨机。公司半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，设备性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。
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