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2023深际半导体芯片展览会

展会时间:2023-11-15~2023-11-19

主办单位:大会组委会

展馆名称:深圳国际会展中心

展馆地址:广东省深圳市宝安区福海街道

展会介绍
2023第25届深圳国际半导体展览会将于2023年11月15-19日在深圳福田会展中心举办,本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品盛会,展会遵循市场发展趋势,给国内外半导体行业创造提升品度和开拓市场的一个契机。
参展范围

展会亮点

◆ 科技协同创新:发挥粤港澳大湾区城市群效应,为产业链打造创新升环境,实现从“世界工厂”向“广东创造”转变,建设成新一代半导体产业集群;实现科技与产业经济与地域经济的相促进。

◆ 发掘产业趋势,共铸市场先机:把握半导体产业协同创新要求高、产值体量大、涉及范围广等特点,积贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”,促进中国企业和发展中进行高效的产品流通和输出、共享优势产能,共谋合作发展。

◆ 集合消费电子科技产品:汇聚海内外半导体产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示,为各方创造项目合作、品建设、技术引导及投融资对接机会。

◆ 营造科技应用场景体验,引新传播潮流:突破传统展览闭环,导入市场新传播矩阵,沉浸式观展体验,同期热点营造话题引流量

展览范围

◆ IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;

◆ 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;

◆ 集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;

◆ 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;

◆ 封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;

◆ 第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;

◆ 半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;

◆ 电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;

◆ 综合:全国各地组团、半导体相关域高科技产业园区、投Zi金融机构等。

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