2023世界集成电路大会暨第21届中国国际半导体博览会

展会时间：2023-11-17~2023-11-19

主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

展馆名称：合肥滨湖国际会展中心

展馆地址：合肥市包河区锦绣大道3899号

展会介绍

2023世界集成电路大会暨第21届中国国际半导体博览会，将于2023-11-17 至 2023-11-19在合肥滨湖国际会展中心举办，主办单位为中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院。本届展会规划展览面积上万平方米，参展品近百家，观众近上万人次。诚邀参展参观！
中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的展览会，连续举办二十届，已成为我国半导体行业年度具权威和专业性的重大标志性活动。协会作为我国半导体产业全国性社团组织，秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨，积搭建开放的产业协同平台，发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，代表我国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。当前，健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会高度关注，集成电路技术产品应用正在融入社会生活的方方面面，为产业、为企业，也为IC China 2023带来更多的创新期待和发展空间。协会将系统组织全行业资源，在40000平方米的展览场地，创新地以“半导体+”概念全面展示全球产业链前沿技术产品，叠加多域超大规模应用创新成果，促进产业资源高效对接。

参展范围

创新展区布局　全力赋能国际化、专业化、市场化和平台化
聚焦国际化：10000平米全球产业链韧性展示馆内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个展区及国际企业专区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
突出专业化：10000平米大规模应用创新成果馆通过展中展的形式展示集成电路域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示半导体解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、工业控制与边缘计算、能源电子、消费电子、汽车电子、先进计算与云网融合以及智能卡和智能家居等域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。
拓展市场化：10000平米安徽风采馆内设综合展区和主题展区，重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点科技创新型企业的引支撑和创新应用、安徽半导体创新驱动发展战略及产业强省形象，着力培育新兴产业聚集地，推动在皖企业走向全国，走向世界。
推进平台化：10000平米省际协同馆内设地方协会展团区、全国集成电路产业园区、集成电路产业投资机构专区、半导体进出口管制法律服务与知识产权服务机构专区、产品发布专区及CEO和CTO采访专区，强化区域供需合作对接，促进园区之间和产业链上下游之间的协同发展。?
多渠道邀约专业观众，丰富多彩的定制推广活动
中国半导体行业协会将联合协办单位，向会员单位及半导体政、产、学、研、用域的机构开展定向邀请，并联手行业媒体及相关协会联盟建立专业观众信息库网络组织参观。通过EDM、、微信定期推送10万+潜在受众，配合电话定向邀约5万+精准受众。此外，将会同世界集成电路大会的“会议、比赛和”活动的组委会，专项邀约高新技术园区和高校微电子学院组团参观。
在积组织参展企业参加世界集成电路大会高峰论坛和主题论坛的同时，40000平米展区内将举办丰富多彩的技术研讨会、应用分享会、新品发布会、地方半导体行业协会专题日、集成电路产业园区对接会、CEO/CTO专访和高校人才交流招聘会，足以让媒体人更有效的定向传播参展企业风采，更有利于充分调动参展企业间以及与观众之间的互动交流，让对接协同更到位。
同期活动：
技术研讨会、园区对接会、应用分享会、高端专享、新品发布会、交流招聘会、地方专题会。

参展费用

1：特装展位：36㎡起租

人民币：1500元/㎡

美元：260美元/㎡（不提供家具、电力设备，由参展企业自行设计搭建）

2：标准展位（9㎡)

人民币15000元/个

美元2500美元/个（展位提供以下设施：公司名称围板、楣板、一张咨询桌、两把折椅、两盏射灯、5A/220V电源插座一个、地毯）

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