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2024中国国际化合物半导体产业博览会

展会时间:2024-04-09~2024-04-11

主办单位:武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟、湖北九峰山实验室

展馆名称:中国光谷科技会展中心

展馆地址:湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道787号

参展范围
1、半导体材料及原辅料
碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圆、晶片;光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
2、半导体设备及零部件
薄膜沉积设备(CVD、PVD、ALD)、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、清洗设备、外延设备、切磨抛设备、烧结设备、检测设备以及仪表、陶瓷、石磨等零部件
3、功率半导体器件设计及制造
晶圆制造、IDM、OEMs、半导体功率器件、分立器件、二极管、三极管、IGBT、晶闸管、MOSFET、传感器、继电器、开关及元器件等设计和制造
4、光电子器件设计与制造
LED、Mini/Micro-Led.硅光、红外、激光器、光模块、光通讯、光存储、光放大器、VR\AR技术、微显示、量子点、车载显示、智慧照明等
5、设计、仿真及制造管理类软件
CAPP/MPM/工艺设计仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、实验室信息管理系统(LIMS)、PLM、ALM、MES/MOM等
6、封测及先进应用
先进封装(SIP、WLP)、自动化测试、工业电源、充电桩、电驱动、消费类快充、汽车电子、风能、光伏、储能应用等
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