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2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)

距离观展截止剩-58免费

展会时间 2024年09月25日~27日

地点 江苏|无锡

展馆名称 无锡太湖国际博览中心

主办单位 中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)

承办单位 无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展科技发展(无锡)有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社

参展范围
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办,大会以“应用创新,打造新生态”为主题,围绕应用牵引,推动产业供需对接,以技术创新带动产业链各环节协同发展;立足市场导向,优化产业布局,开放共享,提升国际合作层次和水平,构筑互利共赢的产业链、供应链利益共同体。

 ICDIA 2024将围绕“构建IC产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线,打造一场千人盛会,一场IC应用展览,六场主题活动:大模型与AI大算力芯片论坛、芯片上云与数据安全论坛、RISC-V与IP应用研讨会、低功耗与嵌入式设计论坛、通信与射频技术论坛,多场新产品新技术发布与供需对接。

提示:

*本文源于展会邀请函公开信息,参展/观展可联络组委会,如果您有任何疑问请联系我们。

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