人工智能芯片展区
◆ 车规级芯片、驱动芯片、交通电子芯片等；
◆ 消费电子芯片、医疗芯片显示芯片、计算机及控制芯片等；
◆ 物联网芯片、5G芯片、通信芯片、存储器芯片等；
◆ 电源管理芯片、电器芯片等、LED照明及显示驱动类芯片等；
◆ 传惑器芯片、音视频&图像处理芯片、半导体芯片、光芯片等；
芯片制造材料与设备展区
◆ 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石疆制品、防静电材料、纳米材料等；
◆ 第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件等；
◆ 半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
◆ 单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等；
芯片设计与先进封测展区
◆ IC及相关电子产品设计
◆ SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板等；
◆ 印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；
◆ 封装设计、测试、设备与应用制造与封测等；
◆ EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
芯片终端应用创新成果展区
◆ 物联网、人工智能、汽车电子等；
◆ 智能终端、智能云计算、智慧城市等；
◆ 医疗健康、工业应用等。
