首页 分类

芯片设计与制造展会-202深圳信息技术产品展览会

距离观展截止剩-8免费

展会时间 2024年11月14日~16日

地点

展馆名称 深圳国际会展中心(宝安馆)

主办单位 商务部 科学技术部 工业和信息化部 国家发展改革委 农业农村部 国家知识产权局 中国科学院 中国工程院 深圳市人民政府

承办单位

参展范围
高交会信息技术与产品专区紧扣行业发展趋势,展示新一代信息技术的新应用和发展趋势,以及信息技术在传统行业的新应用。展出数字经济、人工智能、5G商用及物联网、智能终端四大亮点主题,以及智能制造、AI技术自动生成内容(AIGC)两大内容,同时还展示芯片技术、大数据与云计算、信息安全、区块链等与实体经济深度融合等域的热点技术和产品。
◆ 人工智能:芯片设计与制造、智能传感器、智能终端软硬件,算法框架,元宇宙技术和解决方案,云服务、大数据,人工智能硬件解决方案,智能识别系统,智能控制,深度学习,搜索引擎,人工智能软件解决方案,智能机器人,AR/NR,无人驾驶、自动驾驶、辅助驾驶、车联网等相关的技术与产品。
◆ 数字经济:数字政府、数字政务、产业数字化转型、数字孪生技术、信创软件及技术、云计算、信息安全、区块链等与实体经济深度融合、数字产业创新、智能交通、数字农村等相关产品和技术。
◆ 5G商用及物联网:5G新基建应用、5G硬件设备、5G应用场景、5G系统集成与应用服务、工程技术装备、5G APP应用及开发,5G物联网智能化综合应用等5G新技术与新产品。
◆ 智能终端:整体智能家居、智能安全防护、智能娱乐产品、智慧社区、智慧生活科技、数字运动、数字医、数字、智能穿戴设备、增强运动设备、智能竞技、电子竞技产品、技术及解决方案。
◆ 智能制造:工业互联网、柔性显示应用、激光技术、工业机器人、3D打印、等相关技术与产品。
◆ AI技术自动生成内容(AIGC):AI人机交互机器人、AIGC原创内容生成工具,AIGC技术应用及解决方案等

提示:

*本文源于展会邀请函公开信息,参展/观展可联络组委会,如果您有任何疑问请联系我们。

*资讯投稿与媒体商务合作,请查看"商务合作"并微信联系:

商务合作

首页   |   关于我们   |   联系我们   |   商务合作
增值电信业务经营许可证:沪B2-20210258
已经到底线啦