重庆 - 重庆国际博览中心2026-05-13 至 05-15
2025深圳国际第三代半导体技术及封测展览会
展会倒计时：
-- 天
-- 时
-- 分
-- 秒
展会时间 2025年04月09日~11日
地点
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 2025深圳国际第三代半导体技术及封测展览会
承办单位
展会介绍
参展范围
·第三代半导体封测技术
·SiC功率器件先进封装材料
·SiC功率器件工艺及技术
·半导体材料、工艺、创新及应用
·新型封装结构材料、烧结银互连技术
·封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备
·SiC功率器件先进封装材料
·SiC功率器件工艺及技术
·半导体材料、工艺、创新及应用
·新型封装结构材料、烧结银互连技术
·封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备
提示：
*本文源于展会邀请函公开信息，参展/观展可联络组委会，如果您有任何疑问请联系我们。
*资讯投稿与媒体商务合作，请查看"商务合作"并微信联系:
商务合作
