第四届表面工程电子电镀国际会议
为助力实现“碳达峰、碳中和”目标，中国表面工程协会电子电镀专业委员会，汇聚了众多从事研发和产业应用等方面的专家，在浙江省湖州市人民政府全力支持下举办“第四届表面工程
电子电镀国际会议”，旨在凝练方向、谋划发展、汇聚资源、交流合作，促进我国信息产业的发展。
本次会议由中国表面工程协会电子电镀专委会发起创办，先后在上海、成都等地成功举办。鉴于近年来我国电子信息行业面临的形势，中国表面工程协会、湖州市科学技术协会、湖州市经济和信息化局和吴兴区人民政府拟定于 2021 年 12 月在浙江省湖州市组织召开“第四届表面工程电子电镀国际会议”。本次会议将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国际国内电子产品的电镀、封装、薄膜沉积、涂装、功能防腐蚀等表面工程技
术研究和应用方面取得的新成果和进展。本次会议的主题是“绿色电子电镀，助力电子产业”。会议设大会主旨报告、特邀报告、分会报告、展览交流等多种形式。会议以 国家国防重大需求为牵引，面向“一带一路”、“循环经济”、“政产学研用”等国家战略，为行业工作者提供交流平台。大会特邀国内院士、知名专家、技术权威人士做大会主旨报告和特邀报告。热忱欢迎从事研究及应用的高等院校、科研机构、企事业单位人员踊跃参会，展示、交流新研究成果，共同促进我国电子产业的科技进步和发展。
一、会议时间及地点
会议时间：2021 年 12 月 9-11 日
会议地点：浙江省湖州市
二、大会报告安排
主题报告：
1、我国半导体电子电镀封装工艺现状与发展
2、面向未来的 PCB 电镀工艺技术；
3、电子产品在海洋性环境中防腐蚀工艺技术；
4、5G 通讯中的电镀工艺要求；
5、高端装备电子元器件镀银新工艺；
6、面向未来的绿色生态电子电镀技术；
7、无氰电镀在高端装备电子产品上的应用；
8、电子电镀的创新与发展；
会议同期举办交流研讨会：
1、无氰电镀专题讨论；
2、表面工程材料代用工艺技术研讨；
3、无铬钝化、无氨化学镀工艺研讨；
4、石墨烯在电子电镀上的应用；
5、纳米材料在电子电镀上的应用；
三、会议征文
征稿范围包括电子电镀研究和应用的各个方面，特别是针对下一代移动通讯（5G）、车载电子、人工智能（AI）、物联网等新兴领域产生的新需求、新材料、新技术、新方法、新工艺、新产品、新装备等。主要内容（不限）如下：
·电子产品表面工程技术基础理论、表界面科学的新进展；
·IC、PCB 等的高速电镀和功能型电镀；
·MEMS 微加工表面工程技术；
·电子产品的无氰电镀锌、铜、金、银、镉及其合金工艺技术；
·接插件、连接器、端子等电子元器件的电镀；
·物理气相沉积和化学气相沉积薄膜技术；
·电/化学沉积、阳极/微弧氧化等液相表面处理技术；
·功能薄膜（光、电、磁功能薄膜）及其制备技术；
·电子产品在海洋性环境中的腐蚀与防护技术；
·电镀安全、环保、资源回收回用、近零排放及其它相关工艺技术；
会议征集的论文组委会将统一处理，有公开发表需求的论文提供全文，投稿时注明）可推荐到《电镀与精饰》、《中国电镀》等期刊发表；因时间紧迫或不作发表要求的论文，只需提供论文摘要即可，会议将汇集摘要并制作电子版摘要集（U 盘），提供给参会代表。请按以下统一要求准备稿件：
（1）稿件统一采用 A4 幅面编排；
（2）版面尺寸：宽 150 mm，高 210 mm，行距 18 磅（固定值）。字号要求：标题：三号黑体；作者姓名：四号楷体；单位名称、邮编：四号楷体（放在括号内）；摘要、正文、参考文献：小四宋体，其中摘要、前言、试验、结果与讨论、结论、参考文献等标题采用加粗（黑）处理；
（3）论文篇幅一般不超过 4 页；会议采用电子投稿，不接受纸质稿件；
（4）论文后面请附第作者的简介：出生年月、联系方式、电话、e-mail 地址和研究方向等信息，以便联系；
（5）将论文详细摘要或全文电子版提交到指定邮箱：dzdd03@163.com；
本次会议将在会场所在地举行产品和设备专场展示和产品推介专题报告，为企业产品推广搭建交流平台，此外会议程序册将安排少量插页宣传推广。具体事宜请联系组委会。