◆ 功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率Ic，功率器件又包含二管、晶体管和晶闸管等；
◆ 第三代半导体材料：碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、砷化镓、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料等;
◆ 功率半导体设备及零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理以及功率半导体设备零部件等；
◆ 设计和开发：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
◆ 封装测试：丝网印刷、自动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY缺陷检测、自动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装、端子成形、功能测试等；
◆ 散热管理：热管理材料产业链如导热界面材料、碳纳米材料如石墨烯、碳纳米管；高导热封装材料(氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅)以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄热材料(相变材料)，热电制冷器件(TEC)、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等；
上海 - 国家会展中心2026-07-22 至 07-24
苏州 - 中国·苏州2026-05-14 至 05-15
AMTS 2026 -上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会
上海 - 上海新国际博览中心W1-W5，E1-E2馆2026-07-08 至 07-10
- 《安全应急装备产业分类指导目录（2025版）》
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- 探矿权区块出让典型案例
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