● 硅基功率器件(MOSFET/IGBT)等；
● 第三代半导体SiC/GaN器件；
● 外延片、衬底材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硅(Si)、砷化镓(GaAs)等；
● GaN功率芯片、二管、三管滤波元件等；
● 设计开发
● 生产设备
● 封装测试
● 散热管理
● 可靠性测试及认证
● 信息服务
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