● 芯片设计/晶圆制造展区
集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
● Chiplet与先进封装展区
Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；
● 半导体专用设备/零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
● 先进材料/碳材料/金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
● 第三代半导体展区
氮化（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌（Zno）金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；
● 元器件展区
无源器件、半导体分立器件/1GBT、5G核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备；
● 功率器件/电力电子/汽车半导体展区
车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体（IGBT和MOSFET）、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
● 算力、存储、人工智能、CPO共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；
● 半导体显示/Mini/Micro-LED展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等；
● 国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等。
