田中贵金属工业株式会社（TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K.）推出了TK-SK钯合金，这是一种专为半导体封装后期测试（即后处理）中的探针针脚而设计的合金。
该新品将于2024年10月24日至25日在日本福冈举行的SWTest Asia 2024展会上通过展板展示，并计划于年底前开始提供样品发货。田中一直致力于开发工业用贵金属产品。公司长期以来为半导体制造前端和后端工艺中的测试设备提供各种贵金属探针针脚。最新的TK-SK合金硬度达到640HV，非常适用于测试插座（test socket）的应用，特别是在后端工艺的最终连续性测试阶段。
近年来，对高硬度探针针脚的需求不断增加。然而，硬度较高的材料在加工过程中往往更加困难，并且容易在机械加工中断裂。此外，以往市面上的钯合金硬度最高约为560HV。而田中贵金属工业凭借其独特的加工技术成功研发了硬度达640HV的TK-SK合金。
公司计划到2028年，将其产品出货量提升至现有水平的1.5倍。测试插座中通常使用“弹簧针”类型的探针针脚。在测试过程中，探针的尖端或柱塞由于与基板接触摩擦可能会变形。
此外，柱塞上可能会粘附焊料，需要定期清理，这进一步增加了因摩擦而变形的风险。像TK-SK这样的高硬度探针针脚能有效减少因磨损导致的变形，从而延长测试设备的使用寿命，降低维护成本。
田中计划继续为半导体市场的发展做出贡献，预计该市场在未来几年将迎来显著增长。
