消息人士透露,苹果的AR/VR头戴式耳机将内建一款系统单晶片(SoC)及两颗额外芯片,三款芯片都来到设计定稿(tape-out)阶段,这代表实体设计工作已完成,将着手准备试产。根据报道,耳机内建的芯片将委托台积电代工,据传至少还要一年才能量产。这款AR/VR头戴式耳机最快有望明(2022)年问世,但若前置作业无法及时完成,苹果也可能推迟发布时间。
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