比亚迪半导体股份有限公司（以下简称：BYD半导）上市再获关键进展。
1月27日，据深交所创业板上市委第5次审议会议结果公告显示，BYD半导创业板IPO成功过会。公告称，BYD半导（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
据招股书显示，BYD半导本次拟向社会公开发行人民币普通股（Ａ股）不超过5,000万股，拟募资20.01亿元，主要用于投建功率半导体芯片关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目，以及补充流动资金。
具体来看，功率半导体芯片关键技术研发项目将围绕新能源汽车应用，针对功率半导体关键技术进行持续研发攻关，核心研发内容包括新一代高性能IGBT芯片及模块；SiCMOSFET芯片及模块；高压功率器件驱动芯片。高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目将围绕MCU芯片在汽车和工业领域的应用。高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目将主要围绕BMS芯片在新能源汽车领域的应用，对新能源汽车的电池组进行智能管理，提高电池的性能和使用寿命，同时保证电池的安全性、耐久性和动力性。
资料显示，BYD半导主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。
在产品方面，BYD半导量产了IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要系统；并且已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用。
在客户方面，BYD半导已进入比亚迪、东风岚图、小鹏汽车、小康汽车、长安汽车、宇通汽车和福田汽车等品牌厂商的供应体系。
在业绩方面，BYD半导预计2021年实现营业收入30.5亿元至32亿元，同比增长约111.63%至122.04%；预计2021年度实现归属于母公司股东的净利润约为3.5亿元至3.95亿元，同比增长约496.94%至573.69%。
BYD半导表示，业绩增长的主要原因系下游新能源汽车销量大幅增长，带动公司盈利快速增长。公司车规级功率半导体产品结构进一步优化，配备混动车型的DM4.0模块和配备纯电动车型的SiC模块持续放量，带来收入大幅增长。同时，公司智能控制IC、智能传感器等产品伴随新能源汽车销量增长也获得较大收入增幅。另外，随着公司产品结构不断优化，整体毛利率有所提升；此外，受全球芯片供应紧张影响，下游家电、工业控制等客户为保证供应链安全，加大了对包括公司在内的国产芯片厂商的采购力度，公司智能控制IC和智能传感器等产品对外部客户的销售大幅增长。
值得一提的是，作为比亚迪旗下的子公司，BYD半导首发过会是比亚迪供应链开放并分拆上市战略的第一步，此后比亚迪旗下弗迪电池也将计划在一到两年内独立上市。
