7月29日，苏州云途半导体有限公司（下文简称：云途）宣布，公司近日完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资，小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。
资料显示，云途成立于2020年7月，是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司，致力于提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。
成立短短两年时间，云途已获得众多一线资本青睐，完成5轮融资。同时，云途的核心技术团队是拥有近20年的车规级芯片设计与量产经验成建制团队，现已完成了两款高品质车规级MCU的量产已完成量产，并已获得近亿元的客户订单。
据云途介绍，车规MCU是汽车电子的核心元件，是汽车控制的核心器件，在汽车的各个应用场景扮演着非常重要的角色。随着汽车智能化、网联化的深度发展，各应用场景对于新功能需求越来越多，整车需要更多的MCU来控制各个功能节点。
可以明显看到，智能汽车对于车规级MCU的需求呈现快速增长态势。据中信证券的数据，每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU，而现在的智能汽车预估单车MCU用量会超过300颗。同时若要改变车规级MCU市场长期被外资巨头垄断的局面，必须有能力建立全面完善的产品体系，支持产品系列的多样化，能够覆盖绝大多数的应用领域。
