11月16日-18日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在合肥市召开。作为大会同期重要活动之一，由中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所承办的“中国芯”汽车芯片路演活动于18日上午成功举办。活动以“乘资本之风，铸汽车之芯”为主题，邀请了业内知名投资机构和优秀企业代表共话推动汽车芯片产业高质量发展之路，为优秀的汽车芯片企业和投资机构之间搭建高水平沟通平台，加速资本对汽车芯片产业的助力。
在主题演讲环节，上海芯旺微电子技术有限公司CEO丁晓兵表示，该公司自主研发的 KungFu指令集和内核架构，凭借低功耗、高可靠、良好的一致性和稳定性等特色，成功应用于多个品牌。芯旺的车规MCU面向汽车传感、链接、驱动、执行和控制需求，遵循ISO26262标准，满足不同的零部件研发不同安全等级的MCU，适用于智能座舱、辅助驾驶、汽车照明、汽车电源与电机、车身控制、底盘动力系统等场景。
南京芯驰半导体科技有限公司副总裁兼首席品牌官陈蜀杰表示，传统的半导体供应链是半导体企业Tier2向汽车电子系统Tier1向OEM整车的单向供应，如今新型半导体供应链是三者的协同共赢。供应链内容也从分布式架构、域控制器架构到中央计算平台架构发展。芯驰科技以舱之芯V9覆盖主流座舱仪表+中控+娱乐等所有交互功能，单颗芯片可支持10个独立高清显示、舱驾一体；以驾之芯V9高效支持各级别智驾；以网之芯G9支持5G+C-V2X通信；以控之芯E3控制所有核心域控单元，包括电池、底盘、动力、电子后视镜、ADAS等。
安徽赛腾微电子有限公司副总经理陈胜勤表示，电动化、智能化以及网联化正在重塑整个汽车半导体产业链，汽车车用芯片占整车电子比例越来越高。相比燃油车450美元半导体含量，新能源汽车单车半导体价值接近1000美元，MCU与功率器件合计占比50%左右，总计500亿元的市场规模。面向增量应用市场，基于赛腾微电子自有芯片或组合套片（ MCU+电源管理+功率器件）的模块方案出货，将赛腾微在汽车产业链中位置前移，成为主机厂的技术一供，从Tier-1的供应商变为战略合作伙伴。目前该公司已完成32位新能源汽车辅助电控MCU批量出货，完成主电控MCU前后端设计。
加特兰微电子（上海）有限公司汽车产品线经理王政表示，CMOS工艺极快加速了毫米波雷达的普及。毫米波雷达的成本构成中最大的一块就来自RF射频芯片，基本上占了1/3及以上，到CMOS以后成本已经降到20%以下，同时这些生产制造的测试成本，也进行了进一步的压缩，整个模组测试下可以大大减少。如果以当前的毫米波雷达和最早的方案相比，成本缩减为一小部分。生活当中可以明显感觉出来，现在新车带毫米波雷达非常多，15万元到20万元的车型，甚至在低于10万元的也配备了毫米波雷达，毫米波雷达基于CMOS的门槛正在降低。未来，汽车毫米波雷达将朝着4D成像、小体积、低功耗的新型雷达应用发展。加特兰的阿尔卑斯平台目前已经量产。
圆桌论坛环节，元禾璞华（苏州）投资管理公司合伙人祁耀亮、丁晓兵、陈胜勤3位嘉宾围绕汽车芯片未来市场展望、半导体下行周期为汽车芯片带来的挑战与机遇、企业与投资机构互相选择的标准，以及资本如何推动汽车芯片产业发展的思路与建议等议题展开深入探讨。
本次路演活动由中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所后摩尔研究室副主任夏梦阳主持，合肥市委常委袁飞出席路演活动并致辞。本次路演吸引了来自政府、企业、投资机构、研究机构、高校等上百位观众参加，收获了良好的反响。
