日前，三星电子在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术与产能展望，以进一步加强自身晶圆代工业务。据了解，三星正在对晶圆代工业务进行积极投资，其中在成熟制程方面，三星计划在2027年之前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍。
英特尔和台积电在成熟制程领域的布局也从未停止。此前，英特尔宣布将为联发科数字电视及成熟制程的WiFi芯片代工，成熟制程或许有望成为英特尔打造全球领先芯片代工业务的重要环节。台积电则在今年的技术研讨会上透露，计划将台积电2025年成熟制程的产能扩大至目前的50%左右。
晶圆厂商纷纷发力成熟制程
目前，新兴领域和终端应用的日益多样化发展，使得市场对差异化工艺的需求愈发旺盛，推动成熟制程工艺成为近期半导体市场的焦点之一，引来行业领先的晶圆厂商纷纷发力布局。
台积电不断对成熟制程这一业内最大、最稳定的市场进行投入与扩充，根据客户需求对成熟制程进行升级，相关产品广泛应用于物联网MCU、无线充电与车用雷达、高端面板驱动IC应用与无线充电芯片等领域。业界预测，今年以来，台积电在成熟制程领域的投资额超过40亿美元，明年同样不会低于40亿美元，预计台积电近年来针对成熟制程的累计投资将达到一百亿美元。
大力投入也让台积电在成熟制程产能方面具备领先优势。据Counterpoint Research统计，台积电成熟制程（节点≥40nm）产能在全球晶圆代工厂商中排名第一，市占率达到28％，之后是联电（13％）和三星（10%）。
近年来，三星对成熟制程的重视程度不断提高。三星近期于日本东京都召开晶圆代工业务说明会，再次表达了加强自身晶圆代工业务的强烈意愿。值得注意的是，三星特别提到要在2027年之前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍。这或许可以看出，三星希望通过积极布局成熟制程，来拉近与台积电在晶圆代工领域的市场占有率差距。
为了在与台积电的竞争中夺回优势，三星晶圆代工部门还在强化定制化程度较高的特殊制程，计划在2024年将特殊制程节点的数量增加至10个及以上。
在IDM 2.0 模式下一路狂奔的英特尔，或许也希望通过发力成熟制程来兑现“打造全球领先芯片代工业务”的承诺。进入到今年下半年，英特尔宣布将为联发科代工数字电视及成熟制程的WiFi芯片。对此，联发科方面表示，此次合作将加强自身对成熟制程节点的供应。
除台积电、三星和英特尔之外，以联电、力积电为代表的代工厂商持续专注于成熟制程领域，并保持着稳健的发展步伐。12月初，联电与力积电均表示，近期客户对公司成熟制程代工业务的关注度明显提升。联电直言，旗下新加坡厂的热度不断提升；力积电则强调，成熟制程的热度将不断延续，广泛采用成熟制程的车用芯片业务增长趋势会更加明显，届时力积电将从中受益。
成熟制程更具备规模经济效应
台积电、三星和英特尔等晶圆代工领先厂商纷纷发力成熟制程的背后，其实是出于对经济效益、市场和技术等多维度的考虑。
北京半导体行业协会副秘书长朱晶对《中国电子报》记者表示，一是从规模经济考虑，成熟制程的市场产能规模更大。成熟制程未来三年可能维持近75-80%产能占比，相比先进工艺更具备规模经济效应。二是从降低风险考虑，成熟制程应用范围更广，相对来说客户更加分散，在行业周期波动较大的时候可以平衡掉集中在先进工艺投资上的高风险，例如需要先进制程芯片的市场表现明显不好的时候，代工企业就会考虑加大成熟制程的芯片产能，以保证整体产能利用率。三是从技术要求考虑，三家企业都谋求在全球代工业务上抢占更多的市场份额，为向提供客户全方位服务，只聚焦先进工艺还是不够的。尤其是当前chiplet、异质集成等新的技术需求，需要代工厂提供多元化的工艺能力。
在成熟制程领域获得的更佳经济效益也有助于各大厂商更好地布局先进制程。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念对记者表示，随着制程技术的提升，对半导体设备和材料的要求越苛刻，直接导致了制造成本的上升。随着先进制程逐渐逼近极限，晶圆代工厂开始反攻成熟制程，这或许能够说明各大代工厂商希望通过占取成熟制程的市场空间来获得利润，以用于支出先进制程的高额研发费用。
随着领先晶圆厂商的加码扩产，有关成熟制程的市场竞争变得较为激烈。提及各厂商目前如何在成熟制程领域打造差异化优势，朱晶向记者表示，台积电在成熟制程领域一直处于行业领军地位。尤其是在28/22nm、车规级半导体等特殊制程方面，台积电在全球占据70%以上的市场份额，其差异化优势是强大的技术能力和优质的客户服务能力。台积电在客户端有很高的粘度，这不亚于其在先进工艺上的影响力。
“相比台积电，三星和英特尔确实属于成熟工艺制程代工的新兵，但是两家分别在一些领域具备杀手锏。”朱晶表示，英特尔收购的Tower在模拟和射频等特色工艺方面具备很大优势，而三星在图像传感器、显示驱动等领域也具备较强的竞争力，能够争取到一些对特殊工艺有需求的客户订单。
面对激烈的市场竞争，头部晶圆厂或将与其他厂商走上不同的发展之路。在创道硬科技合伙人步日欣看来，随着晶圆厂不断加大成熟制程的投入，产能可能会日趋饱甚至过剩。在此背景下，头部晶圆厂或将依靠规模化、成熟稳定的工艺水平占据大部分市场份额。其余厂商将寻求差异化路线，主打成熟工艺制程中的特色工艺，在众多细分领域做精做细。
成熟制程将呈现百花齐放局面
进入2022年以后，成熟制程迎来台积电、三星和英特尔等各大晶圆厂商的加码布局，这或许能够透露出当前市场发展的更多信号。
“当前摩尔定律严重放缓，进入到3纳米以下工艺研发投入的成本和风险都指数级上升，但基于PC、手机等市场的渐进式创新已经进入衰退期，对先进制程的需求增量空间明显收窄，并且能用得起先进制程的客户也高度集中，因此在先进工艺的竞争态势逐渐成为一种‘零和博弈’。”朱晶向记者解释道，这也是原先专注于先进制程的代工厂商逐步在成熟制程领域寻求机会、加大对成熟制程布局的重要原因。
事实上，成熟工艺制程的需求与下游产业需求和景气度密切相关，与整体经济形势也密切相关。步日欣对记者表示，成熟工艺制程在整个产业链条上的重要性不言而喻。各大晶圆厂加码布局，一方面属于逆周期投资，另一方面也是看好未来经济复苏的趋势。
成熟制程芯片市场在近一年的需求低迷期过后，正在迎来恢复性的增长。在池宪念看来，这与成熟制程广阔的市场空间密不可分。他表示，成熟制程市场种类百花齐放，拥有模拟芯片、功率半导体、射频芯片等产品。这些产品在高端消费电子需求疲软的情况下依旧保持较稳定的需求，未来市场空间需求有望逐步增长。
“40nm以上的成熟制程、180nm以下及180nm以上的成熟制程的市占率保持相对稳定。在需求短暂回落后的4-5年时间里，成熟制程工艺市场依然广阔。”池宪念对记者说。
总体来看， 未来的成熟制程市场有望呈现出“八仙过海，各显神通”的百花齐放局面。朱晶表示，考虑到国内成熟制程IDM厂商的数量也会增加，这一领域将拥有更大的玩家数量，因此成熟制程会是一个充满竞争的市场。特别是中国大陆有必要对成熟制程投入更多资源，以解决产业中制造和设计领域的产业链脱节问题。
