赛微电子在互动平台表示，公司以基础元器件晶圆代工厂的角色参与相关产业的发展。公司境外产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已量产多年；境内产线已执行具体工艺开发合同，制造工艺正在持续积累迭代中。境内外产线均已有相关客户，截至目前主要面向通信客户群体。
据悉，赛微电子法人是：杨云春， 学历：博士
公司主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。自成立以来，以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展。目前，MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务
赛微电子收入主要来源于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计等主要经营业务
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