1月25日，据DigiTimes的“Tomorrow's Headlines”栏目最新博文，根据采访多位行业内人士的信息，表示苹果将成为采用台积电2nm工艺的首家客户。
此外，据MacRumors最新报道，台积电2nm工艺也将会是苹果首发，并且实现独占。
据悉，苹果作为台积电最大客户之一，几乎独占了台积电所有的3nm工艺产能。苹果公司2023年发行的 iPhone 和 Mac 均采用了3 nm芯片。具体来看，iPhone 15 Pro 机型中的 A17 Pro 芯片、Mac 中的 M3 系列芯片都是基于3nm节点制造的。
据报道，台积电预计将从2025年下半年开始量产2nm芯片，这也意味着iPhone 17 Pro将会成为首款使用2nm工艺的手机机型。当前，台积电为2nm制程工艺量产建设的新竹科学园区宝山P1晶圆厂，最快将在今年4月份开始安装相关的设备。
据了解，台积电2nm工艺将更换晶体管架构，从FinFET转为GAA，相较于N3E工艺，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%。同时，台积电还开发了具有背面供电方案的2nm，用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡。
芯片研发资金需求极大，成本占比最高
从人工智能芯片生产的整个流程来看，一颗芯片的成本主要包括原材料成本、人力研发、掩膜、封装、测试；同时，芯片的制造设计到晶圆厂投资、晶圆制造、IC设计、算法设计、代码开发、测试验证、数据处理、芯片封装。其中，芯片设计的研发投入需要巨大的资金投入，根据微电子研究中心IMEC披露的数据，设计一颗28纳米工艺芯片需要约5000万美元，14nm工艺需要1亿美元，10nm工艺需要1.8亿美元，7nm工艺需要近3亿美元，5nm工艺大约需要5.5亿美元，3nm为6亿美元，2nm将近8亿美元。
半导体芯片制造工艺
芯片(集成电路)制造就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件(利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺)，同时把需要的部分改造成有源器件(利用离子注入等)。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片成品。
人工智能芯片研发成本不断增加导致价格上涨
随着人工智能的不断发展，各行各业对于人工智能技术的需求逐步加大。近年来，随着国际竞争的不断加剧，以及全球疫情波及各行各业，芯片的价格也水涨船高。从产业链出发，芯片价格上涨主要由于研发成本不断增加，7nm芯片的制程技术受限，卓越的芯片设计方案难以落地实施，高端芯片供应短缺，导致全球芯片价格水平上涨。作为人工智能芯片的重要原材料，单晶硅的供应紧缺导致芯片市场价格上涨。
虽然苹果被曝将搭载台积电2nm芯片工艺，但当前不少分析机构对苹果公司的前景做出了新的预测。
Piper Sandler的分析师Harsh Kumar近期将苹果的评级从“增持”下调至“中性”，目标价为205美元，理由是担心iPhone的库存水平和销量增长率见顶。值得注意的是，Kumar自2020年3月以来一直对苹果持看涨观点，直至本次调整。他在报告中写道：“我们对进入2024年上半年的手机库存感到担忧，同时也认为销量增长率已经达到了峰值。”
