在3月20日举办的SEMICON China开幕主题演讲中，北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣表示，AI是推动社会变革的新机遇，而芯片装备是AI生态的基石。
AI生态的构建环环相扣。生态繁荣需要成熟的AI服务与应用落地，而这需要大量的数据支撑，数据处理离不开底层的算力和算法，归根结底，芯片是提供强大算力并推动AI生态发展的核心。此前有预测称，到2030年，全球半导体市场将达到万亿美元级别。其中，高性能计算（HPC）将超越移动设备，成为半导体市场最大的助力。
2020年，美国学术界联合多方推出的《半导体十年计划》指出，AI时代的数据资源存在采集、存储、通信、安全、能源五个领域的挑战，这也为半导体技术带来更丰富的创新空间。
赵晋荣表示，北方华创能拥有源源不断的活力，源于整个芯片产业的发展。同时，芯片技术的进步，也离不开芯片装备的不断创新。
“装备是芯片的基石，不论是芯片的系统集成、还是工艺的集成，底层就是材料和结构的创新，这二者都来自于装备。所以，一代技术依赖于一代工艺，而一代工艺依赖一代装备来实现。”赵晋荣说。
从材料角度看，新材料将推动器件革新，这对薄膜装备的原子尺度控制精度、台阶覆盖率、结晶温度和导电性等指标提出了更高要求；从结构角度看，新结构将促使器件走向微缩，这要求刻蚀装备具有更高的宽深比、更低的负载率以及更均匀的离子能量控制能力。
想要攻克AI时代为芯片装备带来的诸多挑战，一方面需要如射频电源、线圈等装备的高质量核心零部件，另一方面也需要持续进行产学研多方联合创新。赵晋荣认为，芯片装备行业不仅是一个制造行业，也是一个科研行业。“中国的基础科研有多强，我相信中国装备就有多强。”他说。
