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中瓷电子氮化镓已完成划转规划

2025-03-2791金属网编辑部

3月27日消息,中瓷电子在投资者互动平台表示,为了促进第三代半导体制造业务的统筹管理,进一步发挥全资子公司国联万众在半导体制造领域的专业技术人才优势,中瓷电子已于2024年12月将氮化镓通信基站射频芯片业务无偿划转至全资子公司国联万众。此次无偿划转有利于公司内部资源整合优化。具体详见公司指定信息披露平台公司公告。

91金属了解到,2023年中瓷电子通过资产重组,新增氮化镓通信基站射频芯片与器件等业务,成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。

氮化镓主要应用于通信基站领域,在移动通信基站发射链路中,实现对通信射频信号的功率放大。随着5G通信的发展以及未来6G技术的研究推进,氮化镓通信基站射频芯片在通信领域的应用前景广阔。


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