5月21日，TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域，基于阿里云全球化的“云+AI”能力，共同打造垂直领域专业大模型。
TCL创始人、董事长李东生表示， TCL拥有丰富的产业场景和海量的行业数据，TCL与阿里云“技术+场景”的强强结合，必将产生1+1>2的倍增效应。
阿里巴巴集团董事兼首席执行官、阿里云智能集团董事长兼首席执行官吴泳铭透露，阿里云与TCL将立足全球化视野，围绕“云计算+大模型+底层算力”构建全栈AI战略合作，这将是面向未来产业智能化的战略协同。
长期以来，半导体显示产业在智能化转型方面面临两大挑战：一是技术壁垒较高，如面板制造工序涵盖成膜、光刻、蚀刻等上百道精密流程，工艺参数与良品率的关联高度复杂；二是缺乏专业工具，产线积累的海量工艺数据，涉及多学科知识且呈现多模态特征，由于缺乏能够深度融合专业领域知识的智能分析工具，数据潜在价值未被充分挖掘，严重制约产业进一步发展。
2023年TCL华星推出半导体显示领域全球首个大模型——“星智 X-intelligence”大模型，推动研发、制造和人才培养的智能化升级。据了解，此次合作将聚焦大模型推理能力、多模态理解和智能检索三大核心技术。未来三年，双方将共同打造半导体显示行业的智能中枢，并计划于今年9月底，推出业界首个专注半导体显示领域的强推理大模型。
TCL和阿里云将基于Qwen3、Qwen-VL、QWQ等模型持续迭代优化半导体显示专家大模型星智X-Intelligence。星智大模型将作为“决策大脑”，提供半导体垂直领域专业知识问答，高效解决研发、生产等技术问题，推动TCL华星在研发、制造、运营全链条的智能化布局。此外，TCL还将基于Qwen-Coder、Qwen-VL等基模能力，打造用于数据获取、软件测试、液晶面板检测等领域的垂直模型，提高研发、生产各环节的自动化、智能化。
