当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上展示了多款AI新品——旗舰AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU。大会上，她将AI芯片新品与英伟达同类产品相比较，并表示2028年数据中心AI加速器的市场规模将超过5000亿美元，未来几年推理需求将以每年超过80%的速度增长。
AMD新推出的AI芯片Instinct MI350系列基于AMD CDNA 4架构，采用3nm制程及3D先进封装技术，集成了1850亿个晶体管，搭载288GB HBM3e内存，内存带宽为8TB/s，在FP4、FP6精度下峰值算力达20PFLOPS，单个GPU可运行5200亿个参数的大模型，实现了35倍的AI性能代际提升。
在演讲中，苏姿丰直接将AMD新品与英伟达同类产品进行性能比较。她表示，AMD MI350系列的内存容量是英伟达GB200的1.6倍；在运行DeepSeek-R1或Llama3.1时，AMD MI355X每秒产生的tokens比英伟达B200多20%~30%，与英伟达GB200不相上下；MI350系列具有更高的性价比，MI355X每美元可提供的tokens比英伟达B200产品多40%。此外，苏姿丰表示，AMD将于2026年推出下一代AI芯片MI400系列。
大会上，AMD展示了全新AI软件栈ROCm 7.0。据悉，相比于上一代产品，ROCm 7.0的推理性能和训练性能提升至少3倍，可对GPT、Llama 4、DeepSeek等多款主流大模型提供Day 0级支持，同时进一步优化了在AMD Radeon、Windows上的应用体验，并推出AMD开发者云。ROCm 7.0将于今年第三季度上线。
AMD还介绍了下一代AI机架产品Helios。该产品是AMD首个AI机架级解决方案，基于Zen 6架构，搭载MI400系列AI加速器，集成了AMD EPYC “Venice” CPU、MI400系列GPU和Pensando “Vulcano” NIC网卡，支持260TB/s的扩展带宽，FP4峰值算力达2.9EFLOPS。Helios预计于明年发布。
苏姿丰表示，模型训练将始终是开发模型的基础，大量涌现的专用模型将会针对特定任务、行业或使用场景进行优化，推理将成为未来AI发展的主要驱动力，AI也将从边缘的智能系统扩展至PC终端体验。
