雅克科技：公司产品主要应用于集成电路芯片制造的旋涂等

投资者提问：请问公司的半导体材料可以应用于第三代半导体芯片吗？可以应用于汽车芯片，功率半导体芯片吗？

雅克科技董秘回答：您好！目前，公司电子材料业务具体包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶和球形硅微粉等业务种类。产品主要应用于集成电路芯片制造的旋涂、化学气相沉积及原子层沉积等成膜工艺，集成电路清洗、刻蚀，集成电路封装等，详情请参见公司定期报告。感谢您的关注！