晶合集成即将登陆科创板

91金属讯，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经科创板上市委员会审议通过。2023年4月12日晶合集成发布的招股意向书显示，公司拟募集资金95.0亿元，用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。

据招股书显示，晶合集成主营12英寸晶圆代工业务，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域，该公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12 英寸晶圆代工平台的风险量产。该公司所代工的主要产品为面板显示驱动芯片。