东威科技在互动平台回应投资者时表示，目前公司的电镀设备主要应用于三大业务领域，即PCB领域、通用五金领域及新能源（锂电、光伏）领域。公司近期也关注到了TSV技术的热度，作为半导体先进封装核心的技术之一，TSV电镀是在半导体晶圆上电镀，不同于PCB板材上电镀，公司暂无做TSV电镀的计划。随着公司业务不断发展、技术不断积累，将在海外推广公司的先进设备，助力中国装备行业进一步发展，打破某些海外设备垄断局面
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