东威科技在互动平台回应投资者时表示，目前公司的电镀设备主要应用于三大业务领域，即PCB领域、通用五金领域及新能源（锂电、光伏）领域。公司近期也关注到了TSV技术的热度，作为半导体先进封装核心的技术之一，TSV电镀是在半导体晶圆上电镀，不同于PCB板材上电镀，公司暂无做TSV电镀的计划。随着公司业务不断发展、技术不断积累，将在海外推广公司的先进设备，助力中国装备行业进一步发展，打破某些海外设备垄断局面
上海 - 国家会展中心2026-07-22 至 07-24
苏州 - 中国·苏州2026-05-14 至 05-15
AMTS 2026 -上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会
上海 - 上海新国际博览中心W1-W5，E1-E2馆2026-07-08 至 07-10
- 《安全应急装备产业分类指导目录（2025版）》
0.32M
- 探矿权区块出让典型案例
0.06M
