91金属网讯，据国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2022年07月11日申请的一项名为“电镀设备中除泡器漏液的检测装置和检测方法“处于发明公布状态，申请公布号CN117419861A。
专利摘要显示：本发明提供了一种电镀设备中除泡器漏液的检测装置和方法。该检测装置包括除泡器、冷凝管和电导率检测器，其中，所述除泡器包括第一进液口、第一出液口和真空口，镀液从所述第一进液口进入所述除泡器并从所述第一出液口流出，所述除泡器在除泡过程中产生的气体从所述真空口输出，所述真空口与所述冷凝管相连接，所述气体在所述冷凝管中被冷凝为液体，所述电导率检测器用于实时检测所述液体的电导率，并在所述电导率超出预设范围时给出漏液提示。根据本发明的检测装置和方法可以及时有效地发现漏液现象，避免镀液的损失。
据公开资料显示，盛美半导体设备上海主要产品包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。目前，公司产品基本销往了国内所有先进封装企业，同时，盛美上海也在推动其先进封装湿法设备进入国际市场。
1月10日盛美半导体设备上海曾公告称，预计公司2023年实现营收36.5亿元至42.5亿元，同比增长27.04%至47.93%，与2023年初预计基本一致。同时，公司还透露预计2024年将实现营收50亿元至58亿元。盛美上海表示，受益于国内半导体行业设备需求持续增长，公司仍将呈现向好的发展态势。
