91金属网讯，天承科技在5月31日的投资者关系活动记录表中，就“2024 年天承在 PCB 电镀添加剂的增速如何，如何看待电镀添 加剂国产化率提升速度？”的问题时表示， 电镀添加剂为公司核心推广产品，公司正努力不断推进各类 PCB 电镀添加剂产品的市场拓展，多个下游客户的产品验证环节也在持续 进行中。 目前国内 PCB 电镀添加剂的国产化率较低，电镀是公司重点发展 的方向，公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品，是真正能带动行业智能化发展的产品，适用于高端 PCB 的生产。随着技术的不断积累和更多客户的认可，天承正逐步扩大 PCB 电镀添加剂产品销量，加速 电镀添加剂的国产替代进程。
天承科技还表示，公司水平沉铜添加剂 SkyCopp 365X 系列产品获得了行业广泛认 可，为公司核心产品之一，目前已经将数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线替换，实现了进口替代。公司正持续不断的推进水平沉铜添加剂的下游扩展进度，实现该产品国产化率的进一步提升。
