珠海中京半导体科技有限公司：一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具

一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具

授权公告号：CN221117694U

申请(专利权)人：珠海中京半导体科技有限公司

摘要：本实用新型提供一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具，涉及IC载板生产技术领域，包括暂置架、外框架、顶置横向柱、几形柱和短接柱，暂置架的顶部开设有夹槽，夹槽的内部夹持有外框架，外框架由顶置横向柱与多组几形柱和短接柱进行组装，外框架的顶部为顶置横向柱，外框架的两侧以及底部均有四组几形柱和短接柱组成，连接方式为螺纹连接，外框架的外部包裹有铁氟龙包胶，外框架的内部夹持有加工样品，铁氟龙包胶可以起到绝缘的作用，顶置横向柱的外部安装有主夹，几形柱的内侧安装有边夹，整个外框架都是可以拆卸的。