91金属网讯，沪硅产业6月11日晚间发布公告表示，该公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。
项目名称：集成电路用300mm硅片产能升级项目
投资金额：预计项目总投资约132亿元。最终投资总额以实际投资为准，公司将根据项目进展情况按需投入。
资金来源：公司自有资金、自筹资金或各合作方募集资金
对外投资基本情况： 为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
本项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。最终投资总额以实际投资为准，公司将根据项目进展情况按需投入。
