强力新材：公司先进封装用电镀材料处于客户认证阶段

91金属网讯，强力新材(300429)在互动平台上表示：公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。

在5月的调研时公司就回复表示，公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于 半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料。 公司开发有多款 PSPI 产品，其中高温固化 PSPI 用途广 泛，适用于各类封装结构；低温固化 PSPI 适用于 FOWLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前，公司的 PSPI 产品处于给客户送样验证阶段；公司的先进封装用 电镀材料也处于客户认证阶段。