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国金证券:多因素叠加 锡将开启价格牛市

2024-08-14来源:国金证券编辑部
国金证券研报指出,具有导电性好、熔点低、易于其他金属形成合金等特性,主要应用于焊接材料,是与半导体相关程度最高的金属品种;锡在光伏焊带中亦有重要用途。考虑周期上行叠加AI浪潮引领,半导体需求显著复苏,光伏+新能源车持续发力;海外缅甸和印尼减量明显、全球增量较为稀散且仍存在较大不确定性,国金证券认为2024~2028年锡将供不应求,有望开启价格长牛。

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