帝科股份：半导体封装浆料2024年营收突破1000万元 半导体电子业务有望实现进一步的快速增长

91金属网讯，帝科股份近日在接受机构调研时表示，2024年，公司半导体封装浆料营业收入首次突破1000万元。公司将持续加强市场开发力度，持续优化客户结构，以导电浆料共性技术平台为依托，聚焦导电、导热、粘接互联等核心技术能力，通过配方设计优化与生产制程优化持续迭代完善〈10 W/m °K常规导热系数、10-30 W/m °K高导热系数的LED/IC芯片封装银浆产品，与行业领先客户协同创新，持续推进功率半导体芯片封装粘接用超高导热系数（≥200 W/m °K）的有压烧结银、无压烧结银产品的优化迭代与车规级应用，以及功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品的规模化量产，并进一步推出了对应的无银铜浆产品方案；在印刷电子浆料领域，与业界龙头企业合作在新能源汽车PDLC调光膜领域取得突破性进展；在电子元器件浆料领域，多款银浆与铜浆产品实现了行业领先的性能和应用成果。通过持续的技术研发与投入，以及加大市场拓展力度，公司半导体电子业务有望实现进一步的快速增长，为公司业绩带来积极贡献。