近日，*ST高鸿在投资者互动平台表示，公司计划2025完成车联网芯片量产流片工作，后续根据车联网产业、市场和芯片测试验证进展，适时启动商用进程，详细进展情况请以公司披露为准。目前该业务仍在起步阶段，短期内尚不能形成规模收益，其带来的业绩影响，需根据市场销售情况来判断。
近年来，车联网市场发展迅速，随着智能交通和自动驾驶技术的兴起，车联网芯片作为实现车辆与外界信息交互的核心部件，市场需求不断增长。ST高鸿在此时推进车联网芯片量产流片，有望抓住市场机遇，提升公司在车联网领域的竞争力。业内人士分析，若ST高鸿能够顺利完成车联网芯片的量产流片并成功推向市场，将对公司的业务转型和业绩提升产生积极影响。不过，芯片量产和商业化过程中仍面临技术风险、市场竞争等挑战，未来发展仍有待观察。
