宝鼎科技：子公司电子铜箔产能产量亮点突出

6月6日消息，在电子材料领域，宝鼎科技旗下的山东金宝电子股份有限公司表现亮眼。宝鼎科技近日在互动平台表示，截至2024年，金宝电子电子铜箔年产能为1.7万吨，产量为1.56万吨。 

未来产能方面，金宝电子投入巨资进行HVLP铜箔的升级项目，预计完成后将新增1500吨的年产能。其中，7000吨/年高速高频板HVLP铜箔项目备受关注，一期2000吨项目已于2024年5月底安装完毕，七八月开始生产。但暂无公开信息表明后续是否继续推进该募投项目的剩余产能建设。

金宝电子成立于1993年12月28日，位于“中国金都”山东省招远市 ，是国家重点高新技术企业，也是中国电子铜箔材料协会副理事长单位、国家863计划成果产业化基地。