科睿斯半导体FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式举行

9月27日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称“科睿斯”）FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式，在东阳市新材料“万亩千亿”产业平台的新建厂区举行。

资料显示，科睿斯是一家专注于高端封装基板研发、设计、生产及销售，致力于成为全球领先的封装基板合作伙伴的科技企业，主营产品是FCBGA封装基板，主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目计划分三期建设，目标真正实现ABF基板国产替代化，打造国内FCBGA（ABF）高端基板生产示范基地。