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隆扬电子：HVLP5铜箔是自主研发的产品

快讯

成功借壳！江西这一锂电池制造商赴美上市

企业动态

德邦科技：多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）等

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可用于AR眼镜，德州仪器推出超小型 DLP显示控制器

半导体

盛美半导体设备推出用于扇出型面板级封装(FOPLP)的UltraECPap-p面板级电镀设备

电镀

Alphamin公司锡产能达到2万吨

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“投资家网·2023股权投资年度榜单”重磅发布

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英飞凌推出业内首款车用新型LPDDR闪存芯片

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美光助力 Xiaomi 13 首批搭载 LPDDR5X 内存

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