锂电铜箔正在从关键辅材向核心主材演变，极薄高端铜箔产品市场需求依旧旺盛。
从市场需求变化来看，头部动力电池企业正在加快4.5μm极薄铜箔的导入，市场需求升温倒逼锂电铜箔企业技术创新，加快极薄铜箔产业化步伐。
行业的一致共识是，基于下游电池企业对于高能量密度、轻量化、降低成本的要求，继6μm锂电铜箔之后，4.5μm锂电铜箔将成为下一阶段主流应用产品。
极薄化仅是铜箔产品市场输出的具象体现，其背后蕴含的，是铜箔企业对于铜箔材料大量的深层次研究实践，电解铜箔用添加剂的研发创新，以及关键制程工艺的持续优化与积累等等。
当前，以动力、储能为增长核心的新能源赛道已经确立。对于铜箔企业而言，如何更好地基于技术底蕴发挥创新思维，为产业提供深度赋能，提升产品性能、品质，以性能、效率、规模综合降本，是企业保持可持续发展的必答题。
也正是基于此，重视自主研发，建立核心技术体系、创新体系，以及在产品质量、产能规模、成本控制等方面具备竞争优势的铜箔企业，才能在市场变化的新周期获得更大的发展机遇。
在此背景下，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）谋准新能源汽车市场的快速发展及需求变化，产品技术也在快速迭代升级。
作为全球锂电铜箔的主力供应商之一，德福科技已于2022年完成IPO过会，拟在深交所创业板上市。
身处高度确定性的新能源赛道，德福科技以持续引领技术创新为内驱力，借道资本市场，有望加速迈入新一轮高景气增长周期。
坚持自主研发 建立核心技术体系
德福科技从2019年初年产能13000吨，到如今成长为年产能超过10万吨规模的电解铜箔企业，除了得益于在2019年明确判断市场趋势，在同行企业纷纷限产之际逆势扩增抢占市场外，科技投入与技术进步亦是支撑德福科技发展的主要动力。
电解铜箔的核心制造技术围绕电化学以及材料科学的设备与工艺开发。长期以来，德福科技坚持自主研发与科技投入，聚焦电解铜箔上下游核心材料开发，加快锂电池与电子电路行业核心材料的国产化进程。
多年来，德福科技的研发团队与北京大学裴坚教授团队、厦门大学材料物理系、中科院化学所等国内顶级科研机构长期合作，在电解铜箔用添加剂和硅烷的开发、铜箔晶体结构解析、挠性覆铜板中聚酰亚胺改性、带烷基支链光电高分子材料产品研发等方向共同开展了大量的深层次研究。
据悉，德福科技已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。截至目前，德福科技及其子公司合计拥有百余项授权专利，在极薄高抗拉高模量锂电铜箔领域取得行业领先，在高端电子电路铜箔领域实现核心技术突破。
大量突破性新技术陆续得到应用，使得电解铜箔行业迎来了一波新的机遇。德福科技表示，作为近年国内铜箔行业增长速度代表性企业，公司将继续引领铜箔材料的提升与进步，树立铜箔行业标杆。
开发特种添加剂 改善锂电铜箔性能
锂电铜箔产品品质和核心添加剂密不可分。德福科技表示，添加剂的引入是电解铜箔制备工艺中性能调控的重要方式，通过向电解液中引入添加剂可以改变铜沉积的反应电位，影响铜箔的微观结构和形貌，有利于提升电解铜箔的性能。
为了解决极薄铜箔在极片制造过程中的撕边、断带等异常问题，德福科技团队在北京大学化学院裴坚教授团队的指导下，自主合成了一种辅助光亮剂DG，该添加剂运用在极薄产品中，能够使极薄铜箔兼顾高抗拉强度和高延伸率的特性。
目前，辅助光亮剂DG已广泛应用于德福科技各类高档铜箔的添加剂配方中。以6微米锂电铜箔为例，抗拉强度可以达到400-600MPa，延伸率可以达到5%以上，并且可以根据客户需求进行定制化生产。同时，德福科技联合厦门大学对铜箔晶体结构进行深入解析，建立起明确的添加剂-铜箔物性关联，确保了大规模量产高性能铜箔产品的可靠性。
走位剂是电解铜箔过程中起到关键作用的添加剂，裴坚教授团队结合多年有机高分子材料的研究经验，创新性地建议采用改性聚醚类高分子化合物作为走位剂。该类型的走位剂可以在阴极形成“粘体层”，提高阴极极化，抑制铜离子的沉积速度，使铜箔结晶致密。
通过CVS测试，聚醚类高分子化合物和小分子化合物的走位剂相比，在抑制铜离子沉积速度方面表现更好，从侧面反映聚醚类高分子化合物可以更有效的提高铜离子沉积时的过电位。
添加剂在以电解液为基础的铜箔生产系统中的含量是ppm级的，如何进行检测一直以来都是行业痛点。为了定量跟踪添加剂在电解液系统中的有效浓度，德福科技研发团队开发了循环伏安溶出技术（CVS）。
该技术通过标准浓度下各类添加剂在电解液中对镀铜速度的影响，与实际添加剂浓度下镀铜速度的对比，可准确测量出电解液中各类添加剂的有效浓度，从而指导稳定生产。
创新工艺开发 拓展下游应用
铜箔在锂电池当中作为集流体，承担着负载活性材料并导出电流的作用。为了进一步提高集流体负载活性材料的密度，德福科技团队联合中科院化学所宋延林课题组成功开发了三维多孔类铜箔集流体，该产品具有三维孔洞特性，将活性材料负载量提升约50%，同时集流体重量下降30%，并且在预锂化及全固态电池方向应用有极大的优势。
5G通讯用高频高速印制线路板（PCB）广泛应用于服务器、存储、基站、汽车电子、汽车雷达、射频器件及航天军工领域，是现代电子网络传输的核心组成。而作为导体的电解铜箔又是PCB的关键基础物料。
根据趋肤效应原理，影响导体损耗的电解铜箔在高频高速应用场景下应具备非常低的轮廓度来确保较低的损耗。如何在超低轮廓条件下，电解铜箔和高频高速树脂基材产生足够的结合力，是国内行业发展的一大痛点。
德福科技团队针对5G通讯用超低轮廓铜箔开发一款聚合型多官能团硅烷偶联剂，在研发的过程当中，充分吸取了裴坚教授团队在功能高分子材料结构改性方面的成功经验，利用了创新的化学反应来实现不同的高分子性能。
德福科技通过聚合型硅烷偶联剂的技术开发及应用，所开发的超低轮廓HVLP铜箔性能达到日本标杆企业产品的水平。
九江德思光电材料有限公司（以下简称“德思光电”）系德福科技的全资子公司。自2013年成立之初，德思光电就与裴坚教授团队开展了带烷基支链光电高分子材料产品的产学研合作，并投资建立了一整套该系列产品的生产制造及检验技术标准，于2014年以BRAC作为商品名进入市场销售，投放给光电功能高分子材料的相关用户，并于2015-2022年间相继推出了以IBRAC、DPP、BDOPV等为商品名的一系列产品。
据介绍，该系列产品化学分子结构都包含有带不同数目支化节点的分叉取代烷基，不仅显著提高有机高分子在有机溶剂中的溶解性，还可以显著改善或调控光电功能高分子器件最终的载流子迁移率。
经过近10年的发展，德思光电已将支链烷烃产品种类发展至100余种，服务全球300余家客户，累计创造经济价值超5000万元。德福科技表示，随着该项技术所带来的光电高分子迁移率不断的优化提升，其在薄膜晶体管、光电传感器等领域的应用将会得到不断的拓展和飞跃。
