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铜冠铜箔:将于8月19日创业板IPO上会

放大字体  缩小字体 2021-08-16    来源:91金属    作者:编辑部

91金属讯,安徽冠铜箔集团股份有限公司(以下简称:铜冠铜箔)将于8月19日创业板首发上会。铜冠铜箔拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能2.5万吨/年,电池铜箔产能2万吨/年,形成了“PCB铜箔+电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。

据了解,铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中,PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业,终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等;锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业,终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等。

 
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