91金属网讯，沪硅产业(688126)2月12日晚间公告，上海硅产业集团股份有限公司 子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体 科技有限公司、太原晋科硅材料技术有限公司拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同，合同总金额预计为人民币10.54亿元（含税）。
沪硅产业认为，本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。本事项为公司开展日常生产经营所需，符合公司长远利益，相关交易遵循协商一致、公平交易的原则，根据市场价格确定交易价格，价格公允。
据1月17日沪硅产业发布的2024年年度业绩预告显示，经初步测算，沪硅产业2024年全年归母净利润预计为-10亿元至-8.4亿元；扣非后归母净利润预计为-12.8亿元至-10.7亿元。针对业绩变动情况，沪硅产业表示，尽管全球半导体市场规模显著增长19%至超过6200亿美元，但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，加之行业高库存水平，导致半导体硅片市场复苏不及预期，特别是200mm硅片出货面积下降12.1%，整体硅片市场规模缩减5.6%。
同时，公司300mm硅片销量随产能提升和市场复苏有较大提升，但单价受市场竞争影响有所下滑；而200mm硅片（含SOI）销量基本持平但单价受市场影响下降较大，加之子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市场冲击出现商誉减值，以及扩产项目前期高投入和持续高水平的研发投入带来的短期成本压力，共同影响了公司的业绩表现。
