近日，上海证券交易所上市审核委员会发布公告，道生天合材料科技（上海）股份有限公司（简称“道生天合”）将在上交所首发上会，保荐人为中信建投证券股份有限公司。此次发行股票不低于5,862.00万股，每只股票价格1元，整体募资不低于5862万元。
道生天合2015年成立，是一家致力于新材料的研发、生产和销售的国家级高新技术企业，其产品围绕环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯和有机硅等高性能热固性树脂材料，形成了风电叶片用材料、新型复合材料用树脂和新能源汽车及工业胶粘剂三大系列产品，广泛应用于风电、新能源汽车、储能、氢能等新能源领域，以及航空、油气开采、电力、模具制造等工业场景。
此次冲击上市，道生天合拟募集资金的用途一个方面是用于年产5.6万吨新能源及动力电池用等高端胶粘剂、高性能复合材料树脂系统项目；另一个方面则是用于偿还银行贷款。
道生天合此次若成功上市，公司将借助资本市场的力量，进一步提升自身竞争力，在新能源材料领域开拓更广阔的天地。
