7月29日晚，方邦股份公告称，公司近期关注到海外相关头部企业可能推行CoWoP（Chip on Wafer onPCB）技术路线将给带载体超薄可剥离铜箔（简称“可剥铜”）带来新的市场需求增量的相关信息。该技术路线的最终落地存在不确定性；同时，今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%，尚未对公司整体营收及利润产生实质性影响。
据悉，方邦股份一直专注于高端电子材料的研发、生产与销售，致力于为市场提供高端电子材料及应用解决方案，旗下产品丰富，涵盖电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。可剥铜只是其新产品之一，公司资源和业务重心在其他成熟产品上，对可剥铜产品的投入和推广力度相对有限，影响了该产品的销售业绩。
目前，可剥铜产品尚处于推广阶段 ，该产品虽已完成部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小样订单，但整体仍处于市场推广和客户验证阶段，订单放量、稳定生产以及提升良率都需要时间，尚未进入大规模销售阶段，因此销售收入占比低。
