近日，德福科技（301511）在互动平台透露重大进展，公司自主研发的载体铜箔预计于2025年内实现批量生产。将成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家。
什么是载体铜箔？载体铜箔全称带载体可剥离超薄铜箔，是制备难度极高的铜箔产品，主要用于制造芯片封装基板、HDI板等。其具备高延展性、可剥离性以及耐高温性等特性，在通信系统、半导体制造、显示面板、消费电子等领域应用广泛。
据悉，德福科技自2018年起便组建夸父实验室，专注于高端电子电路铜箔的转型升级。该实验室汇聚了清北、中科大等高校的博士团队，通过自主研发核心添加剂、耗材及设备，不断推动产品、工艺和技术的革新。
业内人士分析，德福科技载体铜箔的量产，将有力推动国内半导体、电子电路等相关产业的发展，降低对进口产品的依赖，提升我国在高端铜箔领域的国际竞争力。
