5月8日，在四川德阳，由东方电气集团主办的2025泛半导体封装互联材料产业推进会成功举办。东方精材350吨高分散超细银粉产线正式投产，填补国内空白，这标志着我国高端银粉规模化生产实现重大突破。
东方精材自2023年12月成立以来，便聚焦泛半导体领域微纳米粉体材料的研发与产业化，致力于打破国外技术垄断 ，构建国产化材料创新体系。
今年3月，东方精材年产350吨银粉产线厂区建设完成，并于3月29日成功实现首次带料运行，试生产样品参数与中试线产品完全对标达标，稳定实现生产跨越。此次投产的350吨高分散超细银粉产线，将显著缓解高端银粉依赖进口的瓶颈，有力解决中国高端银粉“卡脖子”问题，填补国内高端银粉规模化生产的空白，为德阳发展新质生产力注入强劲动力，也为我国新能源、半导体等战略性产业提供关键材料支撑。
公开资料显示，东方精材是东方电气集团所属东方研究院的全资子公司，专注于泛半导体领域微纳米粉体材料的研发与产业化。
在当天的产业推进会上，东方精材还分别与无锡帝科、杭州华光签订合作协议，未来将在材料研发、产品应用等方面展开深度合作，共同推动泛半导体封装互联材料产业发展
