锡焊料不同形态（左上锡膏、右上锡丝、下方为锡条）

根据使用形态不同，锡焊料可分为锡粉、锡丝、锡条、锡膏、锡球。焊锡丝，是由锡合金、助焊剂等材料经过熔炉熔化、连铸、挤压、辊轧、拉丝等工艺而成的丝

状焊接材料，一般用于手工点焊或自动焊接电子元器件；焊锡条，通过合金锭经熔化浇铸而成，一般配合助焊剂用于 DIP 工艺中的波峰焊环节；锡膏，由锡合金粉和助焊膏加以搅拌混合而形成的膏状混合物，是随着 PCB 行业 SMT 技术的运用而生的一种新型微电子焊接材料。