IC 内部结构

半导体封装是将一个具有一定功能的集成电路芯片，放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定、可靠的工作环境，主要工序包括磨片、划片、装片、焊接、包封、切筋、电镀、打印、成型、测试、包装等。半导体封装环节中需使用到微电子焊接材料包括锡膏、焊锡丝及焊锡条等，其中锡膏主要用于芯片、框架、跳线等的焊接，焊锡丝用于芯片与框架的熔焊，而焊锡条则用于引脚电镀。