铂科新材芯片电感产业链

前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，但随着电源模块的小型化、低电压、大电流的发展趋势，铁氧体材料受限于其饱和磁通密度低等条件制约，已经很难满足后续发展需求，而基于金属软磁材料开发的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的优势，更加符合未来大算力的应用需求，有望在新一代 AI 芯片中推广应用。同时 AI 芯片因工作频率较高，对一体化电感有一定增量需求，羟基铁粉为一体化电感基础材料，适用于高频工作场景。