溅射靶材是薄膜制备的关键原料，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材自主化是中国芯片自主化中一个重要环节，靶材是制备集成电路的核心材料之一，同样是产业链的核心环节之一。溅射靶材按化学成分可分为金属靶材(纯金属铝、钛、铜、钽等)、合金靶材(钼铌合金、钼钛合金、钼钽合金、镍铬合金、镍钴合金等)、陶瓷化合物靶材(ITO 等氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)。溅射靶材按应用领域可分为半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、工具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材。溅射靶材应用领域:作为各类薄膜工业化制备的关键材料，溅射靶材广泛应用于半导体集成电路、平面显示、太阳能电池、信息存储、低辐射玻璃等领域,各应用领域对溅射靶材的制备技术、产品性能等要求各异。