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江丰电子:公司生产的集成电路用超高纯金属溅射靶材是制造芯片互连导线的关键材料

2023-09-0691金属编辑部

91金属网讯,江丰电子9月5日发布消息,9月5日,公司接待国泰基金等多家机构调研。公司接受投资者调研时称,公司靶材产品的定价受到市场因素、客户端因素、 原材料因素等的综合影响,今年靶材产品的价格总体上较去 年相对稳定。 公司的超高纯金属溅射靶材品类比较稳定,主要产品包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、靶和钨靶等。随着半导体制程技术的发展,超高纯铜锰合金作为互连线可以有效防止互连线氧化,获得更好的抗电迁移能力,并且可以形成自扩散阻挡层,是现在铜合金靶材中需求量很大的产品。公司生产的超高纯铜靶、超高纯铜锰合金靶材已经在客户端批量生产。

在回复“公司的靶材产品可以用于芯片封装吗?” 时还表示,公司生产的集成电路用超高纯金属溅射靶材是制造芯片互连导线的关键材料,超高纯溅射靶材主要用于“晶圆 制造”和“芯片封装”两个环节,是集成电路产业链的上游。 

据悉,江丰电子发布8月29日发布的2023年半年度报告显示,上半年公司实现营业收入11.97亿元,同比增长10.19%;实现归母净利润1.53亿元,同比下降1.00%;实现扣非后归母净利润9782.60万元,同比下降12.86%。

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